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建设工程量完成75%,60亿元富能功率半导体项目今年投资已过半_科

发布日期:2020-07-12 01:32   来源:未知   阅读:

集微网消息,据经济导报报道,富士康济南高功率芯片项目正顺利推进,各项手续均已完成,截至目前,建设工程量已完成75%,2020年累计投资已完成计划投资的50%。

据报道,该项目由济南市产业发展投资集团、济南高新控股集团和富士康项目团队共同运作,选址在高新区中欧制造业发展中心,用地面积630亩,主要产品为高功率晶圆芯片。

由此可以推出,该项目即为富能半导体高功率芯片项目。

值得一提的是,2020年6月27日,山东省委常委、济南市委书记孙立成调研了富能功率半导体项目。据济南日报当时报道,富能功率半导体项目预计今年6月建成,年底实现投片生产。

富能半导体高功率芯片项目由济南产业发展投资集团、高新控股集团、富杰基金及富能技术团队共同参与实施。项目总投资额60亿元,规划建设月产10万片的两个8英寸厂及一个月产5万片的12英寸厂,一期占地318亩,主要建设月产3万片的8英寸硅基功率器件和月产1000片的6英寸碳化硅功率器件的产能,产品覆盖消费、工业、电网以及新能源车的应用。

2019年3月15日,济南临空经济区组织举行富能高功率芯片生产项目桩基开工仪式。

2019年12月,济南富能半导体高功率芯片项目已成功封顶。

(校对/若冰)